日本電子回路工業会（JPCA）は、６月６日（水）～８日（金）の３日間、「JPCA Show 2018（第48回国際電子回路産業展）」を東京ビッグサイトで開催する。
同展は電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、ラージエレクトロニクス（プリンテッドエレクトロニクス、ストレッチャブルエレクトロニクスなど）の設計から製造、信頼性確保、流通に関する専門展。
同時開催展は「2018マイクロエレクトロニクスショー」、「JISSO PROTEC 2018」、「有機デバイス総合展」、「WIRE Japan Show 2018」、「Smart Sensing 2018」。
また、JIEP最先端実装技術シンポジウムでは東京大学の篠田裕之氏による「ウェアラブルハプティクスが拓く触覚インタフェースの近未来」や、旭硝子・電子カンパニーの山口敦氏による「半導体パッケージへのガラス基板の応用」などの基調講演を予定しているほか、Smart Sensing Innovation Summitが無料で聴講できる。
出展対象は、プリント配線板技術や半導体技術の製品や設計技術、電子部品、プリンテッドエレクトロニクス製品、電線・ケーブルやコネクタなど。
そのほか、詳細はWEBサイトまで。（http://www.jpcashow.com/show2018/index.html）
