12月13日〜15日、東京ビッグサイトにて「SEMICON Japan 2023」が開催された。
エレクトロニクスの製造サプライチェーンを、そのコアとなる半導体を主軸に、車やIoT機器などのアプリケーションまでカバーした展示会で、主催はSEMIジャパン。
展示会のほか、エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを開催。日本での開催は2023年で47回目を迎えた。
同時開催は「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit FLEX Japan 2023」。
＜主な出展企業・団体＞
■ 先端半導体および将来アプリケーション
AI、機械学習、5G/6G通信技術、量子コンピューティング、自動車（EV、自動運転）、VR/メタバース、宇宙、空モビリティ/ドローン
■ 半導体製造装置
半導体用設計装置、マスク製造用装置、ウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用装置、組立用装置、検査用装置、その他関連装置
■ 半導体製造用部品・材料
プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、基板、パーツ・サブシステム
■ 各種サービス・ソフトウェア
■ 大学・官公庁
