半導体の業界団体であるSEMIジャパンは12月11日から13日までの３日間、東京ビッグサイト東展示棟および会議等で開催する、マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024（セミコンジャパン2024）」の概要を発表した。
今回の出展規模は1101社・団体（2023年：961）、2789小間（同：2265）。海外出展者は244社・団体と前回比1.3倍になり、出展国数も19カ国・地域から35カ国・地域に増加した。特に出展者の増加が顕著だったのは中国、韓国、ドイツ、オランダだった。
会期中は業界の有識者250人による65のセッションを予定。東２ホールに設置されるSuper THEATERでは、オープニングセッション「1兆ドル半導体市場への挑戦」が行われる。キーノートでは、前衆議院議員 自民党半導体戦略推進議員連盟 名誉会長の甘利明氏や理化学研究所 理事長の五神真氏が登壇。パネルディスカッションではRapidusの東会長、NTTの澤田会長、デンソーの加藤経営役員の３者が登壇し、半導体市場の展望を語る。
初開催の「Advanced Design Innovation Summit（ADIS）」は次世代の半導体設計と検証分野に特化した内容で、次世代モビリティやEDAベンダなど、新たな切り口から半導体業界について語られる。同じく初開催の「GLOBAL STANDARDS SUMMIT（GSS）」では次世代半導体生産に必要な業界標準について議論を交わす。
そのほか今年で３年目となる、後工程の自動化などにフォーカスする「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」、女性のリーダーシップと多様性・公平性に焦点を当てた「WOMEN in BUSINESS the FIRST」、フレキシブルエレクトロニクスとリジッドなシリコン半導体のハイブリッド技術およびその応用について語る「FLEX Japan」など、様々なセッションが行われる。
主催者企画としては半導体関連企業51社による学生のための業界研究イベント「未来COLLEGE」、高専生の研究成果を展示する「The 高専」、全国70の大学研究室の研究成果を発表する「アカデミア」および半導体関連の研究成果の中から優れたものを表彰する「アカデミアAward」、若手社員による３日間のハッカソン「TECH CAMP」などを展開する。
また、新たな試みとして東８ホールに「SEMICON STADIUM」を設置。トヨタ自動車のAIバスケットボールロボット「CUE6」や、オムロンの卓球ロボット「フェルフェウス」などによる、ユニークなイベントが行われる。
SEMIジャパンの浜島雅彦代表は「今、半導体が盛り上がっている」として、会期３日間で前回の来場者数８万5282人を上回る10万人の来場を目標として掲げた。
