日本工業出版と産経新聞社は３月５日～７日までの３日間、研削加工技術と工具製造技術に特化した「Grinding Technology Japan 2025」と、先進パワー半導体ウエハ加工技術に関する専門展示会「SiC,GaN 加工技術展2025」を千葉・幕張メッセ８ホールで開催した。開催規模は前者が172社・団体・研究室264小間（中国パビリオン22社23小間を含む）、後者が53社・団体・研究室56小間（中国パビリオン5社8小間を含む）。
ジェイテクトマシンシステムは協働ロボットで加工物の搬入出と工具交換を自動化し、内径・外径・端面研削、プローブ測定を１台で実現する、立形研削盤「VGF300」を展示した。工程を集約するとともに、異なる加工物の連続研削に対応し、多品種少量生産に適している。
岡本工作機械製作所は「グラインディングセンタUGM64GC」を展示。脆性材加工をターゲットとしたBBT40採用の回転テーブルを搭載しており、テーブル径はΦ600mm。BBT40に対応するツールは、オートツールチェンジャーで最大20本収納可能。ロボット仕様にも対応しており、加工の省人化・効率化にも貢献する。
ナガセインテグレックスは誰でも簡単AIソフトウェア「PICMOBOX」を出展。前処理なしで読み込ませた画像からモデルを作成できるもので、少ない画像数でも高精度を実現。画像分類と物体検出といった２種類の解析に対応しており、読み込ませた画像からさまざまな情報を得ることが可能となっている。
ゴーショーはドイツ・シュッテ社の「335linear」を出展。多様なワークピースに対応可能なプロセスとクランプ技術を備えており、切削ツールの製作および再研磨、人工関節の研削、ミーリング、ポリッシングおよび仕上げ加工、ホブカッターからマイクロツールまで、高い信頼性で研削加工が可能。今回はオプションである５軸CNC工具研研削盤やそのソフトウェアの紹介も行った。
ニートレックスは「PLXボンドホイール」を展示。切れ味を保ちつつホイールの摩耗を抑え、研削抵抗を上げずにドレスインターバルを伸長し、ホイールライフを伸ばしつつ被削材制度を維持したいという顧客の要望を叶えるべく開発されたもの。レジンボンド特有の適度な弾性により表面品質が優れている。
ピュアオンジャパンはレジンボンド系ダイヤモンド研削パッド「SQUADRO-G2」を出展。各種セラミックやガラス加工に使用可能。既存装置の定盤に貼って使用することで、現状の遊離砥粒加工を簡単に固定化することができる。廃液処理などの環境配慮や、遊離加工プロセス人員の最適化につながる。
