ＳＥＭＩは４月11日から12日にかけて、日本で初となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（ＦＨＥ）分野の専門コンファレンス「２０１７ＦＬＥＸ Ｊａｐａｎ」を、東京・品川のコクヨホールで開催する。
同社は２０１５年10月にＦＨＥの米国業界団体であるＦｌｅｘＴｅｃｈ Ａｌｌｉａｎｃｅと戦略的パートナーシップを締結し、市場の拡大が見込まれるＦＨＥ技術に関するサービスを世界展開している。ＦｌｅｘＴｅｃｈ Ａｌｌｉａｎｃｅが米国で開催していたコンファレンスイベント「ＦＬＥＸ」がその中心であり、欧州、東南アジア、韓国に引き続き、日本でも４月に初開催する運びとなった。
コンファレンスではＦＨＥとその応用技術に関する幅広い情報を発信する。初日には基盤技術であるプリンテッド・エレクトロニクスと、需要拡大をけん引すると期待されるＩｏＴアプリケーションについて、２日目にはＦＨＥへの融合が期待されるＭＥＭＳやウェアラブルアプリケーションで重要となるテキスタイルを取り上げる。グローバルなインフラとＦｌｅｘＴｅｃｈ Ａｌｌｉａｎｃｅのネットワークを生かし、ＦＨＥを取り巻く各分野について国内外から世界をリードする企業のエグゼクティブ、技術者、専門家を招聘し、最新の技術やビジネス情報を共有することで、ＦＨＥ産業発展に寄与することを目指す。
運営を行うＳＥＭＩジャパンの中村修代表は「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎとの相乗効果も狙っていく」と語り、期待感の大きさを示す。
同時通訳も提供する予定で、初日のセッション後にはレセプションによるグローバルな情報交換と交流の場を設ける。
会議場に隣接する会場では企業、団体、大学によるテーブルトップ展示会を併設する。２月中旬より講演の対象となるプリンテッド・エレクトロニクス、ＭＥＭＳ、テキスタイル業界の材料、装置、デバイス、また関連するＩｏＴ製品分野からの出展募集を開始する。
出展料はプログラム参加のみが会員４万３０００円、一般６万２０００円。テーブルトップ展示が加わると会員10万円、一般15万円（いずれも税別）。申込締切は３月31日。
