50周年を迎えた日本包装機械工業会は10月３日から６日までの４日間、「ＪＡＰＡＮ ＰＡＣＫ２０１７」を東京ビッグサイト（東１～東６ホール）で開催する。
４３９社・２３３８小間が出展する今回のテーマは“新しい包程式、ここに集まる”。
包装を軸に、製品の製造から流通までを網羅したあらゆる技術が一堂に集まり、組み合わせによって多種多様なイノベーションを生むことを訴求する。
展示会の内容は包装機械業界を取り巻く、５つのカテゴリー（社会構造の変化、生産性の向上、海外市場の対応、食糧問題、環境問題）の課題を挙げ、問題解決に導く技術動向を発信する。
輿水博・実行委員長は「特徴のある機器が集い、ＢtoＢの展示会としてビジネスチャンスが得られる。多くの来場者に足を運んでほしい」と語る。
※「見本市展示会通信」762号より抜粋（2017年9月15日発行）
