日本包装技術協会は、10月2日から5日の4日間「TOKYO PACK 2018（2018東京国際包装展）」を東京ビッグサイトで開催する。
“考えよう 地球をまもるパッケージ”をテーマに、さまざまな業界で利用される包装資材・容器、包装機械など、調達から生産、物流、流通、販売、消費、廃棄・リサイクルに至るまでのあらゆる分野の最新情報が一堂に集まる国内最大の国際総合包装展となっている。
集中企画展示では、「2030年の包装未来予測プロジェクト」と題し、日本包装専士会と協力し、2030年をターゲットに未来の包装のありたい姿について解析、未来を予測した内容を紹介する。
また、パッケージデザインパビリオンでは、「デザイナーと企業との出会いの場」をテーマに、付加価値のある新しいパッケージデザインの発見、販売力向上のためのヒントを提供する。
基調講演には、IKEA of Sweden AB – inter IKEA Group・パッケージ部マネージャー代理のアラン・ディックナー氏、オランダ包装協会（NVC）・会長／欧州包装研究所（EPIC） 事務局長／世界包装機構（WPO）・理事のマイケル・ニューエスティーグ氏、BRICs経済研究所・代表の門倉貴史氏が登壇。
そのほか、詳細はWEBサイトまで。（http://www.tokyo-pack.jp/）
