SEMIは12月12日から14日までの３日間、東京ビッグサイトで42回目となるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2018」を開催する。
開催前日の11日、東京第一ホテルで開催規模を発表した。2018年の開催規模は出展者数727社・団体（2017年752社・団体）、1,881小間（同1,760小間）で、出展国数は14カ国（同16カ国）。出展社数ならびに出展国数は微減となったが、出展小間数は昨年を上回り、東京ビッグサイトで開催するようになってからは過去最大となる。
SEMICON Japan 2018は東３～５ホールの前工程ゾーン、東２～３ホールの後工程・総合ゾーン、東2ホールの部品・材料ゾーン、東２～３ホールのSMART Applicationsゾーンの４ゾーンで構成。SEMIジャパンの浜島雅彦代表は「エレクトロニクス製造サプライチェーンの世界市場は半導体と電子機器を合わせて200兆円を超えている。SEMICON Japanでもメインのコア材料に加え、（半導体が活躍している）アプリにまで領域を広げていく」と話す。SEMICON Japan推進委員会の村田大介委員長も「半導体の市況が良い中での開催となる。半導体はアプリに引っ張られここ数年良い伸びを見せている。SEMICONは欧米をはじめ世界各地で開催しているが、日本の特色はセミナーやイベントが充実している点だ」として150の企画が予定されていることを明らかにした。
またSEMIは同日、2018年末の半導体製造装置市場予測も発表した。内容は以下の通り。
2018年の半導体製造装置（新品）販売額は前年比9.7%増の621億ドルに達し、2017年に記録された過去最高額である566億ドルを更新する。2019年は4.0%縮小し、2020年は20.7%成長し719億ドルに達し過去最高額を再び更新。
ウェーハプロセス処理装置市場は2018年に10.2%増の502億ドルに成長。純水装置や搬送装置などの設備装置、ウェーハ製造装置、マスク/レチクル製造を含む「その他前工程装置」は0.9%増の25億ドル見込み。2018年の組み立ておよびパッケージング装置市場は1.9%増の40億ドル、テスト装置市場は15.6%増の54億ドルといずれも成長する。
2018年は韓国が昨年に引き続き最大市場となる。中国が初めて第２位の市場となり、台湾は第３位に下がる。台湾、北米、韓国以外の全地域が成長を見込む。成長率では中国が55.7%と最大で、これに日本の32.5%、東南アジアを主とするその他地域が23.7%、欧州の14.2%が続く。
2019年は韓国、中国、台湾の順序でトップ３市場となることは変わらない。韓国の装置販売額は132億ドルに達し、中国は125億ドル、台湾は118億ドル。2019年にプラス成長を遂げるのは日本、台湾、北米だけとなる。成長の見通しは2020年になると明るくなり、全ての地域で成長が予測される。中でも韓国が最も大きな成長率を示し、それに中国とその他地域が続く。
