SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は2019年12月11日から13日にかけて東京ビッグサイトで開催する、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2019」のセミナー・イベントの受付を10月１日より開始した。SEMICON Japanの展示会、セミナー、イベントへの参加は原則、すべて事前登録・申込が必要で、公式WEBサイト（www.semiconjapan.org/jp）にて受付中。
■オープニングキーノート（初日）
「破壊的イノベーションがもたらす未来社会」をテーマに経済界と産業界のトップエグゼクティブが語る。
・世界経済フォーラム 日本代表 江田 麻季子 氏
・Arm Immersive Experience Group Vice President and General Manager ナンダン・ナヤンパリー氏
■「SuperTHEATER」
西展示棟アトリウムに設置される「SEMICON Japan ARENA」にて開催。オープニングキーノートのほか、SEMICON Japanを構成する各分野の基調となる７つのフォーラムおよびサミットを提供する（聴講無料）。
12月11日（水）
オープニングキーノート「ゲームチェンジの時代の渦中で業界が目指すべき未来とは」
半導体エグゼクティブフォーラム「デジタル化をけん引する半導体デバイスメーカトップ２が語る」
SMART Connectivityフォーラム「5Gイノベーションがもたらす無限の世界」
12月12日（木）
SMART TransportationフォーラムI「自動運転最前線」
SMART TransportationフォーラムII「空の移動革命」
12月13日（金）
製造イノベーションサミット「装置メーカーエグゼクティブによるパネルディスカッション」
みらいビジョンフォーラム「テクノロジーと身体の未来2.0」
半導体エグゼクティブフォーラムではソニーセミコンダクタソリューションズの清水照士社長ならびにウェスタンデジタルジャパンの小池淳義社長が、SMART Connectivityフォーラムではソフトバンクモバイル技術統括 常務執行役員 兼 CNO (Chief Network Officer) 佃 英幸氏が登壇。製造イノベーションサミットでは、ニコンの牛田一雄会長など業界をリードする各企業のトップエグゼクティブが登壇する。
■SEMIテクノロジーシンポジウム
半導体のデバイス技術、製造技術の進捗を第一線の技術者が発表するSEMIテクノロジーシンポジウム。ラインナップを一新し、時間を拡充して8つのセッションで実施（聴講有料）。
12月11日（水）
パワーデバイスセッション「新材料パワーデバイスの技術動向最前線」
MEMS・SMARTセンシングデバイス セッション「次世代アプリケーションをリードするMEMS」
テスト セッション「スマート社会の基盤を支えるテスト技術」
先端リソグラフィーセッション「先端リソグラフィー技術の最新動向」
12月12日（木）
先端材料・分析セッション「In-line 分析最前線」
先端デバイス・プロセスセッション「先端デバイスの現状と将来の展望」
12月13日（金）
特別セッション：次世代デバイス「次の世代を切り開く新規デバイス技術」
パッケージングセッション「5G革命を実現するパッケージ・実装技術の課題と展望」
■TechSTAGE
SMART Applicationsやエレクロトニクス全体のテクノロジー、ビジネストレンドの最新情報を提供する（全13セッション、聴講無料）。
12月11日（水）
PLP技術の標準化ワークショップ「モールド樹脂上の配線層形成の必須項目」
SMART Designフォーラム「IC製造工程とIC設計開発環境の新たな潮流」
サイバーセキュリティフォーラム「クラウド、IoTの脆弱性を再確認」
SMART Dataセミナー「次世代のデータ活用手法に焦点をあてた最新動向」
SMART Manufacturingフォーラム「組み立てラインにおけるスマート化」
12月12日（木）
若手技術者に向けた半導体製造工程のオーバービュー（協力：半導体産業人協会）
SMART Designフォーラム「IC製造工程とIC設計開発環境の新たな潮流」
半導体・電子デバイスの模倣品対策「装置部材メーカーを巻き込んだ標準化の現状」
BCP (Business Continuity Plan)セミナー「事業継続計画の重要性を再認識する」
SMART TransportationフォーラムIII「自動運転最前線２」
12月13日（金）
中古半導体装置セミナー「IoT及び高度ネットワーク社会における装置活用とは」
SDGs/サスティナビリティセミナー「社会をささえる半導体による価値創造」
エレクトロニクス材料フォーラム「半導体材料サプライチェーンマネージメント」
■その他注目セッション
最新の市場動向や、初めての方にもわかりやすい技術解説セミナーを実施（聴講有料）。
SEMI Marketフォーラム「半導体サプライチェーン回復のシナリオ」（12月11日）
SEMI Tutorial 半導体プロセス技術「半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説」（12月12～13日）
■SMART Workforce
業界の人材育成を目的とする「SMART Workforce」では、若手社員や学生を対象とした次の6つのセミナー・展示を予定。
TECH CAMP：ハッカソン、セミナー、交流会を含む3日間の集中講座（12月11-13日）
未来COLLEGE：学生向け業界ガイダンス・ブースツアー（12月11-13日）
アカデミア：大学による研究開発の展示・口頭発表（12月11-13日）
THE高専：高等専門学校の学生による研究発表会・展示（12月11-13日）
未来プログラム「若手エンジニアの挑戦」：第一線で活躍する若手技術者が登壇（12月12日）
同「若手技術者に向けた半導体製造工程のオーバービュー」（12月12日）
TECH CAMPハッカソン発表会：若手社員による10年後のイノベーション（12月13日）
※ 上記セミナーおよびイベントの詳細、またこの他のセミナーやネットワーキングイベントについては、SEMICON Japan公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）を参照すること。参加は無料だが、一部参加条件のあるイベントもある。
■「SEMICON Japan 2019」スポンサー（五十音順）
プラチナスポンサー
(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
(株)ディスコ
東京エレクトロン(株)
(株)ハイテック・システムズ
(株)日立ハイテクノロジーズ
ゴールドスポンサー
(株)アドバンテスト、Applied Materials Inc.、(株)荏原製作所、(株)KOKUSAI ELECTRIC、JSR(株)、(株)東京ウエルズ、(株)東京精密、(株)ニコン、Lam Research Corp.
アリーナステージスポンサー
THK(株)、東京エレクトロン(株)、日立化成(株)
SMART WORKFORCEスポンサー
THK(株)、村田機械(株)
SMART Applicationsゾーンスポンサー
ASE
SEMICON Japan 2019 開催概要
会期：2019年12月11日（水）～13日（金） 展示会10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟・会議棟
主催：SEMI
後援：一般社団法人SiCアライアンス、特定非営利活動法人LED照明推進協議会、一般社団法人エレクトロニクス実装学会、公益社団法人応用物理学会、一般社団法人電子情報技術産業協会、一般社団法人日本液晶学会、公益社団法人日本表面真空学会、一般社団法人日本真空工業会、一般社団法人日本電子回路工業会、一般社団法人日本電子デバイス産業協会、一般社団法人日本半導体製造装置協会、在日米国大使館商務部
テーマ：次代のコアになる。（英文 Enabling a Smarter World）
開催回数：第43回
Web：http://www.semiconjapan.org/jp
