12月11日、東京ビッグサイトでエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2019」（主催：SEMI）が幕を開けた。会期は13日までの３日間で、使用ホールは西・南展示棟および会議棟。
今回の出展規模は695社1,713小間。昨年の727社1,881小間に比べ総展示面積は約15％減となるが、これは東京ビッグサイト東展示棟が2020年の東京オリンピック・パラリンピックの影響で使用不可となっているため。
開会式ではSEMIジャパンの浜島雅彦社長が登壇。ステージ後方に設置された大型スクリーンを使い、拡張現実（AR）によるリアルとバーチャルが融合したスピーチを行った。
今回の開催では「３つの大きなポイントがある」と今野宏SEMICON JAPAN推進委員長（THK取締役副社長）は話す。まず、2019年のテーマでもある“次代のコアになる”若手の育成。次に災害大国日本におけるBCP（事業継続計画）。そしてスタートアップ企業の発掘だ。
若手育成のための企画「SMART WORKFORCE」では、企業若手エンジニアによる講演やグループ討議の場「TECH CAMP」や業界ガイダンス・ブースツアー「未来COLLEGE」、高専生による研究展示「The高専」などを実施する。BCPゾーンにはTHK、ディスコ、堀場エステック、村田機械が出展し、震度７の地震を体験できる免震体験車を展示。また、最終日に行われる「みらいビジョンフォーラム」では“テクノロジーと身体の未来2.0”をテーマにスタートアップ企業３社がパネルディスカッションを行う。
SEMIは12月10日に世界半導体製造装置の年末市場予測を発表。2019年は販売額が過去最高の644億ドルを記録した前年と比べ10.5％減の576億ドルとなるものの、20年には回復し、21年には再び過去最高の668億ドルとなると予測している。
SEMICON JAPANも20年は12月17日から19日までの３日間、会場を従来の東京ビッグサイト東展示棟に戻して開催することが決まっていることから、規模の回復が見込まれる。なお、開催曜日が木曜日から土曜日までと変更になることから、SEMIではさらなる学生の参加を促す方針だ。
